グリーン製品｜グリーン製造

当社は、IC( 半導体) を主力製品としており、その用途は多様な最終市場と機器に幅広くわたっているため、製品設計は環境および資源利用に大きな影響を及ぼします。製品責任を重視する観点から、当社は、IC の設計段階から環境サステナビリティへの配慮を体系的に取り入れ、継続的な技術革新を通じて、低消費電力・小型化IC の研究開発を推進することで、エネルギー使用効率の向上と環境負荷の低減に取り組んでいます。グリーン製品の推進にあたっては、原則と実践の両面から、製品ライフサイクル全体を6 つのフェーズに分けて管理し、環境配慮の理念を製品開発および事業運営プロセスに反映しています。

製品のライフサイクル全体にわたる環境への影響を踏まえ、当社は、製品カーボンフットプリント(CFP) 管理を製品サステナビリティ戦略の重要な一環と位置づけています。設計・製造・使用の各段階におけるエネルギー・資源消費を体系的に把握・分析することで、製品設計を継続的に最適化し、環境影響の低減に取り組んでいます。当社は、製品開発の初期段階からグリーン設計思想を導入しており、原材料の選定、プロセスからの排出管理、低消費電力製品の研究開発に至るまで、生産・使用段階のエネルギー消費と関連排出を段階的に削減することで、源流からの脱炭素を推進しています。
ヌヴォトン台湾は、2024 年にISO 14067:2018 に準拠し、ウェーハ製品のCFP 算定を完了し、第三者検証を取得しました。これにより、製品の脱炭素ポテンシャルを有するライフサイクル上の重要段階を把握しています。ヌヴォトン日本は、2025 年より製品CFP 算定を推進し、主要製品のライフサイクル全体における炭素排出量を包括的に管理しています。2026 年にはISO 14067:2018 の第三者検証取得に向けた取り組みを進める予定です。
ヌヴォトン日本は、環境サステナビリティTF を設置し、台湾本社と連携して製品CFP 算定制度を構築しました。ウェーハプロセスおよびパッケージング工程ごとにサプライヤから排出データを収集し、新旧製品世代間のカーボンフットプリントの差異を算出しています。CFP 算定はISO 14067 ガイドラインに準拠し、ISO 14040/14044 のライフサイクルアセスメント(LCA) 手法を組み合わせています。

2026 年には、主要製品である半導体について、原材料調達・製造・パッケージングから物流に至るエネルギー消費と温室効果ガス(GHG) 排出量に関する算定基礎データの取りまとめを完了し、ISO 14067 の申請に向けた準備を進める予定です。また、当社は、関連部門に対して製品CFP 算定に関する教育・研修を提供するとともに、ヌヴォトン台湾と統一されたコミュニケーション体制を構築し、排出データ管理基盤の整備に取り組んでいます。

ヌヴォトン　グルーン製品

当社は、製品の技術革新と継続的な改善に取り組んでいます。次世代マイクロコントローラ(MCU) は、低消費電力という特長を備えており、製品の小型・軽量化を可能にします。この特長は、医療機器、IoT 機器、スマートシティソリューションなど、さまざまな分野での活用に貢献しています。これらの製品は、高効率化と性能向上を実現するだけでなく、社会に対してより高い利便性を提供しています。当社製品は、幅広い省エネ・サステナビリティ関連分野で活用されています。自動車分野( 自動運転システム、電源管理システム、充電スタンド、バッテリー)、コンシューマエレクトロニクス分野( 家電製品、スマートホーム)、産業機器分野( 環境監視センサー、エネルギーマネジメント)、さらにはセキュリティ管理分野に至るまで、市場における関連製品・サービスのエネルギー効率向上に貢献しています。

 

当社は、サーバやPC で培った専門技術を融合し、クラウドからエッジ、端末に至るコンピューティング分野に積極的に取り組むとともに、顧客や市場のニーズに応じて、高効率・低消費電力で最新のセキュリティ規格に準拠した、AI を搭載するコンピュータ向けIC を開発しています。あわせて、TMOS、RF-GaN、Power-GaN、バッテリー管理IC、HMI、モータドライバ、MCU、ToF、イメージセンサ、半導体レーザ(LD) 等の製品を継続的に改良し、業界トップクラスの性能を備え、多様な分野に応用できる新製品を投入してまいります。